全球半導體 產能擴張加速 :2025年將啟動18座新廠建設

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2025年全球將啟動18座新半導體晶圓廠建設,【SEMI 報告】指出美洲及日本各占四座,日本熊本兩廠同時推進。TSMC 否認因美國擴廠而延後日本與德國廠,產能擴張趨勢由 AI、高效運算帶動,DRAM與3D‑NAND也重返成長軌道。根據 SEMI 最新世界晶圓廠預測,2025 年將啟動 18 座晶圓廠建設,涵蓋先進製程與成熟節點,而 TSMC 同期否認因美國擴廠而延後日本與德國布局。