Exein 完成 €70M 系列 C 輪募資，加速 嵌入式資安全球擴張

【INDEX NEWS 王志強】
義大利資安新創 Exein 完成 €70M（約 8,100 萬美元）系列 C 輪募資，由 Balderton 領投，多家歐洲創投追投，資金將用於 嵌入式資安研發與布局美、日、台、韓市場，並計畫透過併購及上市策略擴張。

募資詳情與 系列 C 輪募資 投資方概況

• 本輪由 Balderton 領投，並有Lakestar、Supernova、33N、United Ventures、Partech等參與。

• 募資總額為 €70M（約 8,100 萬美元），推估公司估值達 約 €500M 。

• CEO Gianni Cuozzo 表示，公司將進行 戰略併購，擴大產品線，再以「更大規模併購」方式推進，最後如期於 2029–2030 年間上市。

嵌入式資安技術與市場布局布局分析

• Exein 提供的技術如同「數位免疫系統」，將 實時威脅偵測與 AI 安全機制嵌入到 IoT 裝置與晶片中。

• 擁有超過 10億台設備裝機量，產品應用廣泛，包括半導體、能源、醫療至機器人產業 。

• 公司將進一步聚焦 AI 與 LLM（大型語言模型） 的 runtime 資安，應對去雲端化帶來的裝置端風險 。

背景—面對 歐洲資安需求上升 的策略布局

• 受到北約防務支出增加與資料主權趨勢影響，歐洲企業傾向本地化資安解決方案 。

• Exein 將資金用於加強在美國、日本、台灣、南韓的市場佈局，並透過併購鞏固既有歐洲佈局。

• 公司目標今年營收達 €20M，並計畫未來三年維持三位數成長。

各方看法與資安挑戰

• Elena Moneta（Balderton 資深合夥人）指出：「攻擊者不再從前門入侵，微波爐、智慧魚缸都可能成為弱點……Exein 從裝置層面出手，監控、學習、回應」。

• Lakestar 表示，投資 Exein 是基於其 首度進入義大利市場，看好其在嵌入式資安領先地位與團隊執行力。

• 雖然已有硬體層防禦，但物聯網裝置的快速擴張對邊緣資安提出新挑戰，Exein 必須持續提升 AI 偵測精度與合規能力。

• 隨著 NIS2、Cyber Resilience Act (2026) 與美國 Cyber Trust Mark的推動，對裝置端內建資安的需求持續攀升。

• Exein 計畫未來兩年進一步拓展產品功能，整合 AI 資安、加快併購步伐，並朝上市目標前進。

• 若能維持目前估值與成長率，將成為歐洲資安界的重要公開企業指標。

資金到位後，Exein 將展開跨區市場佈局與技術合併策略，尤其是針對 AI、LLM 資安的執行方案；未來併購標的、營收成長與是否如期上市，也將是觀察重點。