Mixx Technologies 完成 3,300 萬美元 A 輪融資，透過全棧光整合技術重新定義人工智能基礎架構

加利福尼亞州聖荷西2025年12月1日 /美通社/ — Mixx Technologies——專注於為人工智能 (AI) 基礎架構提供高效能、系統級光學連接解決方案的創新企業——今日宣佈成功完成 3,300 萬美元的 A 輪融資。本輪融資由 ICM HPQC 基金領投，TDK Ventures、Systemiq Capital、Banpu Innovation & Ventures、G Vision Capital、Ajinomoto Group Ventures 以及其他戰略合作夥伴共同參與。這輪認購額超額的募資，彰顯投資者對 Mixx 突破性方法的高度信心。

Mixx 由 Intel 矽光子收發器科技的創新者，以及 Broadcom 首創網路交換器共封裝光學元件 (CPO) 的開發團隊共同創立。該團隊始終站在連接技術每次重大飛躍的最前線，如今正齊心協力消除限制人工智能 (AI) 性能與可擴展性的互連瓶頸。Mixx 擁有融合光子、先進封裝和系統架構的平台，為更快、更平行的 AI 基礎架構建基礎。

該筆資金將用於推動 Mixx 的產品開發里程碑，並透過在美國、印度及台灣設立研發中心與建立生態系夥伴關係，拓展其全球佈局。

Mixx Technologies 行政總裁兼共同創辦人 Vivek Raghuraman 表示：「隨著 AI 基礎架構擴展至 exabyte 時代，效能指標正在改變。以前以連結速度和元件效率為中心的重點，現在必須考慮在數據中心層級測量的全系統功率、延遲和可靠性。Mixx 正在重新思考這些基礎知識，以最佳化端對端的數據轉移，在數億萬億個相互連的節點中儲存每個微焦點，並獲得納米秒的化合物。

這個轉變的核心是 HBXiO™，我們的矽整合光學引擎，為次世代人工智能基礎架構打造通訊平台。結合開放標準、專有協調演算法與高基數連接器，此先進架構以前所未有的速度與可靠性，串聯後端與前端網路的運算需求。透過提供更高頻寬、更低功耗及降低總擁有成本，Mixx 正重新定義實現未來智能系統完整潛能所需的連通架構。

Mixx Technologies 簡介

Mixx Technologies, Inc. 是深度科技公司，解決人工智能基礎設施的數據移動瓶頸。Mixx 的基礎多太位元組 HBxIO™ 平台提供超高基數、可拓展的連接能力，使雲端服務供應商得以空前速度與效率部署龐大的 AI 推論模型。總部位於加州聖荷西，並在印度與台灣設有營運據點的 Mixx Technologies，正致力推動新一代可靠、可拓展且可持續的人工智能基礎架構。

Mixx 矽集成光學連接平台